航天技术的不断发展， 泄漏问题已经成为航天产品设计制造中必须考虑的关键因素，越来越多的收到各方关注，相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视，目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路 外壳。.利用氢质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品，采用合适的检漏方法。目前密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。
实验程序中明确规定了密封继电器的检漏条件及步骤，本次主要讨论背压法检漏属于检漏步骤中的细检漏。继电器的背压检漏法一般分为三步: 1加氦压:将被检继电器放入充氦的压力罐中; 2净化:从压力罐中取出继电器，用氮气流或者空气流吹净继电器表面吸附的氦气。3检漏:将继电器放入检漏仪的检漏盒中进行检测，若继电器有漏，压入内腔的氦气会经过漏孔进入检漏仪，仪器上会有漏率显示。
氦质谱检漏仪是根据质谱学原理，用氦气作示漏气体制成的气密性检测仪器。由离子源、分析器、收集器、冷阴极电离规组成的质谱室和抽气系统及电气部分等组成。检漏仪自动化程度高：自动校准氦峰，自动调节零点，量程自动转换，自动数据处理，可外接打印机。氦质谱检漏仪由微机控制，菜单的选择功能，一个按钮即可完成一次的全检漏过程。检漏仪高压强下检漏：检漏口压强可高达数百帕左右，对检测大系统和有大漏的工件很有益。
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